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导热硅胶带

产品特点

1. 极高的传热性、耐热性和缓冲性,不给玻璃,FPC等带来损伤。

2.对热具有超强稳定性和对产品的压力一致性。 

3.极高的回复力和非粘贴性、表面无粉末、不冒油。

产品用途

1. 适用于各类显示屏(TP、TN、TFT、OLED)的热压工艺(FOB、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫附在热压头的底部表面,对温度有传导缓冲的作用,使温度均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防静电漏电的隔离保护作用。

2. 绝缘半导体的热传导。

3. 航天器材及高端设备的缓冲、热传导及密封。



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