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复合PI硅胶带

产品特点


1.  一种高导热硅板设计,在ACF Bonding粘接工艺上,可达到最大限度的拉伸强度和导热系数;


2. 优秀的热抵抗和灵活性;


3.  无硅油及化学品挥发、无污染;


4. 耐高温,最高可达400摄氏度。


产品用途


1.  热量的导电性绝缘体为半导体元素,特别是热量晶体管;(TV、立体音响、收发器、计算机、复印机和传真等)


2.  替换陶瓷绝缘体,如铍氧化物、硼氮化物和铝土;


3.  热传导性媒介、冷却和温度传感器等。


   





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